型號(hào)：CP923CM-25AC/CP923AM-18AC 產(chǎn)品特性:可進(jìn)行薄型電極、細(xì)間距（Fine pitch）連接。與塑料材料的粘合性優(yōu)異。采用丙烯酸的熱固性樹脂。具有優(yōu)異的可修復(fù)性，可在低溫短時(shí)間內(nèi)壓著。適合易受熱度影響的薄膜材料。 型號(hào) CP923CM-25AC CP923AM-18AC 工藝 FOP FOP 可對應(yīng)被貼材料 FPC FPC 塑料基板 塑料基板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 150 50 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 200,000 60,000 厚度[μm] 25 18 導(dǎo)電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 20 …
型號(hào)：CP806AM-16AC 產(chǎn)品特性:適合進(jìn)行觸摸面板的玻璃基板與薄膜材料的電極連接。經(jīng)專門研發(fā)的熱固性樹脂成分具有優(yōu)異粘合性，適用于2層、3層的FPC。 型號(hào) CP806AM-16AC 工藝 FOG 可對應(yīng)被貼材料 FPC 玻璃基板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 50 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 60,000 厚度[μm] 16 導(dǎo)電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條件 溫度[℃] 170～200 時(shí)間[sec] 10 壓力[MPa]※3 2～4 ※1 可對應(yīng)最小電極間距：相鄰電極間距 ※2 關(guān)于最小接觸…
型號(hào)：CP801AM-35AC 產(chǎn)品特性:通過由連接器連接切換至ACF連接，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的薄型化、細(xì)間距（Fine pitch）化，并為組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻(xiàn)。實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性。適用于利于環(huán)保的無鉛產(chǎn)品。適合進(jìn)行剛性基板與薄膜材料、薄膜材料與薄膜材料間的電極連接。 型號(hào) CP801AM-35AC 工藝 FOB/FOF 可對應(yīng)被貼材料 FPC 印制電路板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 100 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 100,000 厚度[μm] 35 導(dǎo)電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條…
型號(hào)：CP133系列 產(chǎn)品特性：經(jīng)專門研發(fā)的熱固性樹脂成分具有優(yōu)異粘合性,適用于2層、3層的FPC。通過使用我公司自主開發(fā)的絕緣層的粒子，使產(chǎn)品擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性以及端子間絕緣特性，并能夠?qū)嵭屑?xì)間距（Fine pitch）連接。 型號(hào) CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可對應(yīng)被貼材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性電路板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 25 5 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]?※2 12,000 1,000～1,500 厚度[μm] 18, 25 10 導(dǎo)電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μm…
型號(hào)： EH 系列 1，通過加熱加壓，在PVC、PC、PET-G等耐熱性較低的基材上同時(shí)實(shí)現(xiàn)了功能 模塊的粘合固定以及導(dǎo)通（電路）的形成。 2，代替焊錫和銀漿，將ACF用于模塊的安裝材料，可以減少工序并改善生產(chǎn)效率 3，可使用智能卡組裝工序中所使用的常規(guī)設(shè)備(銑槽和封裝設(shè)備)，在雙接口卡和帶 指紋認(rèn)證的IC卡上安裝模塊 型號(hào) EH2035H-40 EH1038-40 可對應(yīng)被貼材料 雙接口模塊、指紋傳感器模塊 卡基材(PVC、PC、PET-G等) 標(biāo)準(zhǔn)長度 [m] 100 標(biāo)準(zhǔn)寬度 [mm] 29 / 29.5 導(dǎo)電粒子 [μm] 40 導(dǎo)電粒子 種類 無鉛焊料顆粒 鍍銀銅顆粒 …
型號(hào)： CP881AM系列 1，通過由連接器連接切換至ACF連接，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的薄型化、細(xì)間距（Fine pitch）化，并為 組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻(xiàn) 2，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性 3，適用于利于環(huán)保的無鉛產(chǎn)品。 型號(hào) CP881AM系列 工藝 FOB/FOF 可對應(yīng)被貼材料 FPC 印制電路板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 100 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 100,000 厚度[μm] 35, 45 導(dǎo)電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條件 溫度[℃] 180～200 時(shí)間[sec] 10～15…
型號(hào):CP10000系列 1，產(chǎn)品特性經(jīng)專門研發(fā)的熱固性樹脂成分具有優(yōu)異粘合性,適用于2層、3層的FPC。 2，通過使用我公司自主開發(fā)的絕緣層的粒子，使產(chǎn)品擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性以及端子間 絕緣特性，并能夠?qū)嵭屑?xì)間距（Fine pitch）連接。 型號(hào) CP10000系列 工藝 FOG 可對應(yīng)被貼材料 COF/FPC 玻璃基板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 10～25 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 5,000～15,000 厚度[μm] 14～20 導(dǎo)電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子或鍍金/樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3～5 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 170～20…
型號(hào)：PAF700系列 產(chǎn)品特性：通過把導(dǎo)電粒子整列在預(yù)想位置的“粒子整列技術(shù)”、以及抑制接合時(shí)導(dǎo)電粒子流動(dòng)的“粒子固定化技術(shù)”，以少量粒子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導(dǎo)電粒子，降低細(xì)間距連接時(shí)發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。在COF和面板連接中，實(shí)現(xiàn)最小連接面積1000μm2、可對應(yīng)最小間距5μm。可對應(yīng)產(chǎn)品寬度0.6mm。 型號(hào) CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可對應(yīng)被貼材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性電路板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 25 5 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]?※2 12,000 1,000～1,500 厚度…
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