異方性導電膜ACF
異方性導電膜(ACF)是一種特殊涂布物質,它具有單向導電和膠合固定的功能。這種膜的上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜(cover film)撕去,將異方性導電膠膜膠膜貼附至substrate的電極上,再把另一層pet底膜(base film)也撕掉。在精準對位后將上方物件與下方板材壓合,經(jīng)加熱及加壓一段時間后使絕緣膠材固化,最后形成垂直導通、橫向絕緣的穩(wěn)定結構。
異方性導電膜(ACF)是一種特殊涂布物質,它具有單向導電和膠合固定的功能。這種膜的上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜(cover film)撕去,將異方性導電膠膜膠膜貼附至substrate的電極上,再把另一層pet底膜(base film)也撕掉。在精準對位后將上方物件與下方板材壓合,經(jīng)加熱及加壓一段時間后使絕緣膠材固化,最后形成垂直導通、橫向絕緣的穩(wěn)定結構。
型號:CP系列 產(chǎn)品特性:用于無焊連接的ACF將具有細間距電路的組件 (例如圖像傳感器) 連接到具有低溫熱壓接合而不是焊料的基板。寬幅2MM-30MM可定制 項目 單位 CP系列 應用程序 – 無焊連接膜 細間距能力 最小接觸面積 μm2 30,000 最小空間 μm 100 搭接 條件 溫度 °C 120 ~ 時間 秒 10 ~ 壓力 MPa 1 ~ 與標準焊料電鍍方法相比,僅通過粘貼和熱壓粘合進行封裝,并且工藝數(shù)量大大減少,用于細間距電路連接。 能夠包裝熱敏元件,具有低溫,短時間連接 (100-240 ℃,4-60秒) 以及以窄間距連接。 厚度小于焊接有助于減薄器…
查看更多型號:CP923CM-25AC/CP923AM-18AC 產(chǎn)品特性:可進行薄型電極、細間距(Fine pitch)連接。與塑料材料的粘合性優(yōu)異。采用丙烯酸的熱固性樹脂。具有優(yōu)異的可修復性,可在低溫短時間內壓著。適合易受熱度影響的薄膜材料。 型號 CP923CM-25AC CP923AM-18AC 工藝 FOP FOP 可對應被貼材料 FPC FPC 塑料基板 塑料基板 可對應最小電極間距[μm]※1 150 50 可對應最小接觸面積[μm2]※2 200,000 60,000 厚度[μm] 25 18 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 20 …
查看更多型號:CP806AM-16AC 產(chǎn)品特性:適合進行觸摸面板的玻璃基板與薄膜材料的電極連接。經(jīng)專門研發(fā)的熱固性樹脂成分具有優(yōu)異粘合性,適用于2層、3層的FPC。 型號 CP806AM-16AC 工藝 FOG 可對應被貼材料 FPC 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 50 可對應最小接觸面積[μm2]※2 60,000 厚度[μm] 16 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條件 溫度[℃] 170~200 時間[sec] 10 壓力[MPa]※3 2~4 ※1 可對應最小電極間距:相鄰電極間距 ※2 關于最小接觸…
查看更多型號:CP801AM-35AC 產(chǎn)品特性:通過由連接器連接切換至ACF連接,實現(xiàn)了產(chǎn)品的薄型化、細間距(Fine pitch)化,并為組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻。實現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性。適用于利于環(huán)保的無鉛產(chǎn)品。適合進行剛性基板與薄膜材料、薄膜材料與薄膜材料間的電極連接。 型號 CP801AM-35AC 工藝 FOB/FOF 可對應被貼材料 FPC 印制電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 100 可對應最小接觸面積[μm2]※2 100,000 厚度[μm] 35 導電粒子 種類 鍍金/鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條…
查看更多型號:CP133系列 產(chǎn)品特性:經(jīng)專門研發(fā)的熱固性樹脂成分具有優(yōu)異粘合性,適用于2層、3層的FPC。通過使用我公司自主開發(fā)的絕緣層的粒子,使產(chǎn)品擁有優(yōu)異的傳導特性以及端子間絕緣特性,并能夠實行細間距(Fine pitch)連接。 型號 CP133系列 PAF700系列 型 FOG FOG/FOP 可對應被貼材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板 玻璃基板/柔性電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 25 5 可對應最小接觸面積[μm2]?※2 12,000 1,000~1,500 厚度[μm] 18, 25 10 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μm…
查看更多通過把導電粒子整列在預想位置的“粒子整列技術”、以及抑制接合時導電粒子流動的“粒子固定化技術”,以少量粒子實現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導電粒子,并進行固定化降低細間距連接時發(fā)生短路的風險。在IC和面板連接中,實現(xiàn)最小連接面積720μm2、可對應最小間距8μm。 型號 PAF400系列 工藝 COG/GOP 可對應被貼材料 IC OLED 玻璃基板/柔性電路板 可對應最小電極間距[μm]※1 8 可對應最小接觸面積[μm2]※2 720 厚度[μm] 10 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3.0 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 190~230 時間…
查看更多通過把導電粒子整列在預想位置的“粒子整列技術”、以及抑制接合時導電粒子流動的“粒子固定化技術”,以少量粒子實現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導電粒子,并進行固定化降低細間距連接時發(fā)生短路的風險。在IC和面板連接中,實現(xiàn)最小連接面積400μm2、可對應最小間距5μm。可對應產(chǎn)品寬度1.0mm 型號 PAF300系列 工藝 COG 可對應被貼材料 IC LCD 玻璃基板 可對應最小電極間距[μm]※1 5 可對應最小接觸面積[μm2]※2 400 厚度[μm] 16 導電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3.2 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 130~160 時…
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