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| 型號 | CP801AM-35AC | |
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| 工藝 | FOB/FOF | |
| 可對應被貼材料 | FPC | |
| 印制電路板 | ||
| 可對應最小電極間距[μm]※1 | 100 | |
| 可對應最小接觸面積[μm2]※2 | 100,000 | |
| 厚度[μm] | 35 | |
| 導電粒子 | 種類 | 鍍金/鎳樹脂粒子 |
| 粒子直徑[μmФ] | 10 | |
| 鍍上絕緣層粒子 | – | |
| 本壓著條件 | 溫度[℃] | 180～200 |
| 時間[sec] | 10～15 | |
| 壓力[MPa]※3 | 2～4 | |
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- ※1 可對應最小電極間距：相鄰電極間距
- ※2 關于最小接觸面積的σ值管理，請按照產品種類分別垂詢我公司
- ※3本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算
產品構造
應用場景
在替代焊錫或連接器用途的電極連接。
kanhao168
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