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| 型號(hào) | CP540系列 | |
|---|---|---|
| 工藝 | COG | |
| 可對(duì)應(yīng)被貼材料 | IC | |
| 玻璃基板 | ||
| 可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 | 12 | |
| 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 | 500 | |
| 厚度[μm] | 18 | |
| 導(dǎo)電粒子 | 種類 | 鍍鎳樹脂粒子 |
| 粒子直徑[μmФ] | 3.0～3.2 | |
| 鍍上絕緣層粒子 | ○ | |
| 本壓著條件 | 溫度[℃] | 130～160 |
| 時(shí)間[sec] | 5 | |
| 壓力[MPa]※3 | 40～80 | |
產(chǎn)品特性
※ 絕緣覆蓋粒子使本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性。
※ 可通過加熱加壓，同時(shí)， 對(duì)眾多細(xì)微電極進(jìn)行一體化的連接。
※ 在130～160℃溫度范圍內(nèi)壓著時(shí)，IC邦定部位的翹曲減輕。
※ 粘合材料層和導(dǎo)電粒子層的雙層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的粒子捕捉性，可應(yīng)對(duì)微小電極。
※ 實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性。
- ※1可對(duì)應(yīng)最小電極間距：相鄰電極間距
- ※2關(guān)于最小接觸面積的σ值管理，請(qǐng)按照產(chǎn)品種類分別垂詢我公司
- ※3本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計(jì)算
FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計(jì)算
產(chǎn)品構(gòu)造
應(yīng)用場景
適用于中小型FPD與IC芯片間的電極連接。
ACF源頭
技術(shù)解決方案
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