適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP692系列
本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性,特別適合進(jìn)行細(xì)間距(Fine pitch)連接, 可將驅(qū)動(dòng)IC,直接邦定在平板顯示面板的基板上。 型號(hào) CP692系列 工藝 COG 可對(duì)應(yīng)被貼材料 IC 玻璃基板 可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 12 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 1,300 厚度[μm] 20 導(dǎo)電粒子 種類 鍍金/樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 190~210 時(shí)間[sec] 5 壓力[MPa]※3 60~80 產(chǎn)品特性 迪睿合自行研發(fā)的鍍上絕緣層的粒子,使本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性。 可…