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適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP540系列

2024-02-27

本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性，特別適合進(jìn)行細(xì)間距（Fine pitch）連接，可將驅(qū)動(dòng)IC，直接邦定在平板顯示面板的基板上。型號(hào) CP540系列工藝 COG 可對(duì)應(yīng)被貼材料 IC 玻璃基板可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 12 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 500 厚度[μm] 18 導(dǎo)電粒子種類鍍鎳樹脂粒子粒子直徑[μmФ] 3.0～3.2 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件溫度[℃] 130～160 時(shí)間[sec] 5 壓力[MPa]※3 40～80 產(chǎn)品特性 ※ 絕緣覆蓋粒子使本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性。 ※ 可通過加熱…

適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP345系列

2024-02-27

本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性，特別適合進(jìn)行細(xì)間距（Fine pitch）連接，可將驅(qū)動(dòng)IC，直接邦定在平板顯示面板的基板上。型號(hào) CP345系列工藝 COG 可對(duì)應(yīng)被貼材料 IC 玻璃基板可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 12 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 1,000、1,400 厚度[μm] 18 導(dǎo)電粒子種類鍍鎳樹脂粒子粒子直徑[μmФ] 3 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件溫度[℃] 150～180 時(shí)間[sec] 5 壓力[MPa]※3 30～80 產(chǎn)品特性迪睿合自行研發(fā)的鍍上絕緣層的粒子，使本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性。可通過…

IC卡用異方性導(dǎo)電膜(ACF)EH 系列

2024-01-12

型號(hào)： EH 系列 1，通過加熱加壓，在PVC、PC、PET-G等耐熱性較低的基材上同時(shí)實(shí)現(xiàn)了功能模塊的粘合固定以及導(dǎo)通（電路）的形成。 2，代替焊錫和銀漿，將ACF用于模塊的安裝材料，可以減少工序并改善生產(chǎn)效率 3，可使用智能卡組裝工序中所使用的常規(guī)設(shè)備(銑槽和封裝設(shè)備)，在雙接口卡和帶指紋認(rèn)證的IC卡上安裝模塊型號(hào) EH2035H-40 EH1038-40 可對(duì)應(yīng)被貼材料雙接口模塊、指紋傳感器模塊卡基材(PVC、PC、PET-G等) 標(biāo)準(zhǔn)長(zhǎng)度 [m] 100 標(biāo)準(zhǔn)寬度 [mm] 29 / 29.5 導(dǎo)電粒子 [μm] 40 導(dǎo)電粒子種類無(wú)鉛焊料顆粒鍍銀銅顆粒 …

車載專用Film On Board用異方性導(dǎo)電膜(ACF)

2023-12-22

型號(hào)： CP881AM系列 1，通過由連接器連接切換至ACF連接，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的薄型化、細(xì)間距（Fine pitch）化，并為組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻(xiàn) 2，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性 3，適用于利于環(huán)保的無(wú)鉛產(chǎn)品。型號(hào) CP881AM系列工藝 FOB/FOF 可對(duì)應(yīng)被貼材料 FPC 印制電路板可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 100 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 100,000 厚度[μm] 35, 45 導(dǎo)電粒子種類鍍金/鎳樹脂粒子粒子直徑[μmФ] 10 鍍上絕緣層粒子 – 本壓著條件溫度[℃] 180～200 時(shí)間[sec] 10～15…

適用于大型FPD的Film On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP10000系列

2023-12-20

型號(hào):CP10000系列 1，產(chǎn)品特性經(jīng)專門研發(fā)的熱固性樹脂成分具有優(yōu)異粘合性,適用于2層、3層的FPC。 2，通過使用我公司自主開發(fā)的絕緣層的粒子，使產(chǎn)品擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性以及端子間絕緣特性，并能夠?qū)嵭屑?xì)間距（Fine pitch）連接。型號(hào) CP10000系列工藝 FOG 可對(duì)應(yīng)被貼材料 COF/FPC 玻璃基板可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 10～25 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 5,000～15,000 厚度[μm] 14～20 導(dǎo)電粒子種類鍍鎳樹脂粒子或鍍金/樹脂粒子粒子直徑[μmФ] 3～5 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件溫度[℃] 170～20…

適用于中小型FPD的Film On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)PAF700系列

2023-12-20

型號(hào)：PAF700系列產(chǎn)品特性：通過把導(dǎo)電粒子整列在預(yù)想位置的“粒子整列技術(shù)”、以及抑制接合時(shí)導(dǎo)電粒子流動(dòng)的“粒子固定化技術(shù)”，以少量粒子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導(dǎo)電粒子，降低細(xì)間距連接時(shí)發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。在COF和面板連接中，實(shí)現(xiàn)最小連接面積1000μm2、可對(duì)應(yīng)最小間距5μm。可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品寬度0.6mm。型號(hào) CP133系列 PAF700系列型 FOG FOG/FOP 可對(duì)應(yīng)被貼材料 TCP/COF/FPC COF 玻璃基板玻璃基板/柔性電路板可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 25 5 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]?※2 12,000 1,000～1,500 厚度…

適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP692系列

2023-12-20

本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性，特別適合進(jìn)行細(xì)間距（Fine pitch）連接，可將驅(qū)動(dòng)IC，直接邦定在平板顯示面板的基板上。型號(hào) CP692系列工藝 COG 可對(duì)應(yīng)被貼材料 IC 玻璃基板可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 12 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 1,300 厚度[μm] 20 導(dǎo)電粒子種類鍍金/樹脂粒子粒子直徑[μmФ] 3 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件溫度[℃] 190～210 時(shí)間[sec] 5 壓力[MPa]※3 60～80 產(chǎn)品特性迪睿合自行研發(fā)的鍍上絕緣層的粒子，使本材料擁有優(yōu)異的傳導(dǎo)特性和端子間絕緣特性。可…

Anisotropic conductive film ACF

適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP540系列

適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP345系列

IC卡用異方性導(dǎo)電膜(ACF)EH 系列

車載專用Film On Board用異方性導(dǎo)電膜(ACF)

適用于大型FPD的Film On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP10000系列

適用于中小型FPD的Film On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)PAF700系列

適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)CP692系列

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