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型號： EH 系列 1，通過加熱加壓，在PVC、PC、PET-G等耐熱性較低的基材上同時實現(xiàn)了功能 模塊的粘合固定以及導(dǎo)通（電路）的形成。 2，代替焊錫和銀漿，將ACF用于模塊的安裝材料，可以減少工序并改善生產(chǎn)效率 3，可使用智能卡組裝工序中所使用的常規(guī)設(shè)備(銑槽和封裝設(shè)備)，在雙接口卡和帶 指紋認(rèn)證的IC卡上安裝模塊 |
| 型號 | EH2035H-40 | EH1038-40 | |
|---|---|---|---|
| 可對應(yīng)被貼材料 | 雙接口模塊、指紋傳感器模塊 | ||
| 卡基材(PVC、PC、PET-G等) | |||
| 標(biāo)準(zhǔn)長度 [m] | 100 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)寬度 [mm] | 29 / 29.5 | ||
| 導(dǎo)電粒子 [μm] | 40 | ||
| 導(dǎo)電粒子 | 種類 | 無鉛焊料顆粒 | 鍍銀銅顆粒 |
| 平均粒徑 [μm] | 35 | 38 | |
| 背膠條件 | 溫度 [℃]※1 | 120 ～ 140 | 120 ～ 150 |
| 時間 [sec] | 1.5 ～ 3.0 | 1.5 ～ 3.0 | |
| 壓力 [N/module] | 3.0 ～ 20 | 3.0 ～ 20 | |
| 壓著條件 | 溫度 [℃]※1 | 140 ～ 160 | 120 ～ 160 |
| 時間 [sec]※2 | 0.5 ～ 1.2 | 0.5 ～ 1.2 | |
| 壓力 [N/module]※3 | 60 ～ 120 | 60 ～ 120 | |
| 保管條件 | 常溫 | ||
| 保管期限 | 制造后2年 | ||
- ※1ACF的溫度
- ※2每個步驟
- ※31.5 – 3.5 bar
產(chǎn)品構(gòu)造
用于在接觸式/非接觸式IC卡中安裝雙接口和指紋傳感器等功能模塊
應(yīng)用場景
接觸式/非接觸式IC卡
ACF源頭
技術(shù)解決方案
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