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| 型號(hào) | CP10000系列 | |
|---|---|---|
| 工藝 | FOG | |
| 可對(duì)應(yīng)被貼材料 | COF/FPC | |
| 玻璃基板 | ||
| 可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 | 10～25 | |
| 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 | 5,000～15,000 | |
| 厚度[μm] | 14～20 | |
| 導(dǎo)電粒子 | 種類 | 鍍鎳樹脂粒子或鍍金/樹脂粒子 |
| 粒子直徑[μmФ] | 3～5 | |
| 鍍上絕緣層粒子 | ○ | |
| 本壓著條件 | 溫度[℃] | 170～200 |
| 時(shí)間[sec] | 4～10 | |
| 壓力[MPa]※3 | 3～6 | |
- ※1可對(duì)應(yīng)最小電極間距：相鄰電極間距
- ※2關(guān)于最小接觸面積的σ值管理，請(qǐng)按照產(chǎn)品種類分別垂詢我公司
- ※3本壓著條件：COG邦定的壓力，通過(guò)電極總面積計(jì)算
FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過(guò)壓著面積計(jì)算
產(chǎn)品構(gòu)造
應(yīng)用場(chǎng)景
適合大型FPD與剛性基板、薄膜材料間的電極連接。
ACF源頭
技術(shù)解決方案
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