<ul id="w2aoo"></ul>

Film On Board/Film(ACF)CP801AM-35AC

Author: kanhao168 Category: Product, Anisotropic conductive film ACF

Home » Product » Film On Board/Film(ACF)CP801AM-35AC

型號：CP801AM-35AC
產(chǎn)品特性:通過由連接器連接切換至ACF連接，實現(xiàn)了產(chǎn)品的薄型化、細間距（Fine pitch）化，并為組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻。實現(xiàn)了優(yōu)異的連接可靠性。適用于利于環(huán)保的無鉛產(chǎn)品。適合進行剛性基板與薄膜材料、薄膜材料與薄膜材料間的電極連接。

型號		CP801AM-35AC
工藝		FOB/FOF
可對應被貼材料		FPC
可對應被貼材料		印制電路板
可對應最小電極間距[μm]※1		100
可對應最小接觸面積[μm2]※2		100,000
厚度[μm]		35
導電粒子	種類	鍍金/鎳樹脂粒子
	粒子直徑[μmФ]	10
	鍍上絕緣層粒子	–
本壓著條件	溫度[℃]	180～200
	時間[sec]	10～15
	壓力[MPa]※3	2～4

- ※1 可對應最小電極間距：相鄰電極間距
- ※2 關(guān)于最小接觸面積的σ值管理，請按照產(chǎn)品種類分別垂詢我公司
- ※3本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
  FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算
產(chǎn)品構(gòu)造

應用場景

在替代焊錫或連接器用途的電極連接。