適用于中小型FPD的CHIP ON GLASS用異方性導(dǎo)電膜(ACF)PAF400系列
通過把導(dǎo)電粒子整列在預(yù)想位置的“粒子整列技術(shù)”、以及抑制接合時(shí)導(dǎo)電粒子流動(dòng)的“粒子固定化技術(shù)”,以少量粒子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導(dǎo)電粒子,并進(jìn)行固定化降低細(xì)間距連接時(shí)發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。在IC和面板連接中,實(shí)現(xiàn)最小連接面積720μm2、可對應(yīng)最小間距8μm。 型號 PAF400系列 工藝 COG/GOP 可對應(yīng)被貼材料 IC OLED 玻璃基板/柔性電路板 可對應(yīng)最小電極間距[μm]※1 8 可對應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 720 厚度[μm] 10 導(dǎo)電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3.0 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 190~230 時(shí)間…