適用于中小型FPD的Chip On Glass用異方性導(dǎo)電膜(ACF)PAF300系列
通過把導(dǎo)電粒子整列在預(yù)想位置的“粒子整列技術(shù)”、以及抑制接合時(shí)導(dǎo)電粒子流動(dòng)的“粒子固定化技術(shù)”,以少量粒子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導(dǎo)電粒子,并進(jìn)行固定化降低細(xì)間距連接時(shí)發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。在IC和面板連接中,實(shí)現(xiàn)最小連接面積400μm2、可對(duì)應(yīng)最小間距5μm??蓪?duì)應(yīng)產(chǎn)品寬度1.0mm 型號(hào) PAF300系列 工藝 COG 可對(duì)應(yīng)被貼材料 IC LCD 玻璃基板 可對(duì)應(yīng)最小電極間距[μm]※1 5 可對(duì)應(yīng)最小接觸面積[μm2]※2 400 厚度[μm] 16 導(dǎo)電粒子 種類 鍍鎳樹脂粒子 粒子直徑[μmФ] 3.2 鍍上絕緣層粒子 ○ 本壓著條件 溫度[℃] 130~160 時(shí)…