通過把導(dǎo)電粒子整列在預(yù)想位置的“粒子整列技術(shù)”、以及抑制接合時導(dǎo)電粒子流動的“粒子固定化技術(shù)”，以少量粒子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。通過減少導(dǎo)電粒子，并進(jìn)行固定化降低細(xì)間距連接時發(fā)生短路的風(fēng)險。在IC和面板連接中，實(shí)現(xiàn)最小連接面積720μm2、可對應(yīng)最小間距8μm。

產(chǎn)品特性

• 通過把導(dǎo)電粒子整列在預(yù)想位置的“粒子整列技術(shù)”、以及抑制接合時導(dǎo)電粒子流動的“粒子固定化技術(shù)”，以少量粒子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的粒子捕捉性能。
• 通過減少導(dǎo)電粒子，并進(jìn)行固定化降低細(xì)間距連接時發(fā)生短路的風(fēng)險。
• 在IC和面板連接中，實(shí)現(xiàn)最小連接面積720μm2、可對應(yīng)最小間距8μm。

• ※1可對應(yīng)最小電極間距：相鄰電極間距
• ※2關(guān)于最小接觸面積的σ值管理，請按照產(chǎn)品種類分別垂詢我公司
• ※3本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
  FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算

產(chǎn)品構(gòu)造

應(yīng)用場景

適用于中小型FPD與IC芯片間的電極連接。